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通讯晶片扮主力台厂看好Q2Q发展

2019-08-15 15:50:37来源:励志吧0次阅读

  台系封装测试厂今年Q2开始,随着智能供应链展开备货,Qualcomm、联发科的通讯晶片订单也持续涌入,与此同时更带动了周边晶片出货增加。不仅站稳了高阶封测的日月光、矽品展望明朗,京元电、矽格等着墨于通讯晶片的封装测试厂和LCD驱动、IC封测厂颀邦与南茂均已具备坚实的成长基础,封装测试行业可望在Q2、Q 开出营运逐季成长格局。

  今年4月开始,通讯应用晶片的库存回补已告一段落,订单正式展开回流,尤其通讯晶片大厂联发科与Qualcomm更在全球智慧型的放量过程中成为大赢家,Q2、Q 拉货动能十分强劲,也带动周边IC的需求持续看增,成为封测业近两季营运强劲推手。

  就日月光、矽品等大型封测厂而言,时序进到28奈米时代,对于高阶覆晶封装的需求更盛,高阶SoC(系统单晶片)所采用的FC-CSP(晶片尺寸覆晶封装)制程,已成两大封测厂Q2、Q 业绩成长的保证;尤其矽品近期成功取得晶片大厂新客户,更能有效推升营收水平,法人认为,矽品最快6月即可见到单月营收破60亿元的新高纪录,日月光营收则估呈现稳健走强的格局。

  根据日月光先前提具数字,Q2封测与材料营收出货量估将季增%;矽品虽未出具财测,不过预期打线、覆晶、测试生产线的稼动率均将大幅提升,其中打线封装稼动率更将达%的满水位,法人则估矽品Q2出货季增率估达%。

  同时,在放量的乐观氛围当中,同样处于台系晶片供应链要角的中小型测试厂,则包括有京元电、矽格等厂商,在中国智能持续放量,带动周边晶片出货量增,法人预估京元电与矽格Q2、Q 将可交出营收逐季增温的成绩,季增幅度估达%。

  另一方面,智能屏幕解析度不断提升,更催化了LCD驱动IC需求,颀邦与南茂双双站稳台湾LCD驱动IC封测市场,今年Q2与Q 期间成长动能已获得确立。颀邦预估Q2各产线稼动率将提升个百分点,尤其6月稼动率 将有惊喜 ;南茂则强调Q1营收的44.21亿元将是全年最低点,后续可望呈现逐季成长格局,稼动率也将自Q1的75%有所提高。

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